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1 NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Overview and Technology Focus Areas - Responsive Technology Assurance for Civil Space [科技报告]

作者:Pellish, Jonathan A, Majewicz, Peter J, Sampson, Michael J

发布日期:2019

关键词:ELECTROMECHANICS;ELECTRONIC PACKAGING;...

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2 MIL-PRF-19500 Appendix J: Inclusion of Plastic Encapsulated Discrete Semiconductor Devices for Military Applications Task Group [科技报告]

作者:Damron, Benny, Dillon, Ronan

发布日期:2019

关键词:ACOUSTIC MICROSCOPES;AMBIENT TEMPERATURE;...

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3 MIL-PRF-19500 Appendix J: Inclusion of Plastic Encapsulated Discrete Semiconductor Devices forMilitary Applications Task Group [科技报告]

作者:Damron, Benny, Dillon, Ronan

发布日期:2019

关键词:ACOUSTIC MICROSCOPES;AMBIENT TEMPERATURE;...

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4 NASA's Changing Electronics Landscape: NEPP Focus, Agency Alignment, and Technology Development [科技报告]

作者:LaBel, Kenneth A, Pellish, Jonathan A

发布日期:2018

关键词:AEROSPACE ENGINEERING;AEROSPACE ENVIRONMENTS;...

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5 Update - Body of Knowledge (BOK) for Copper Wire Bonds [科技报告]

作者:Rutkowski, E, Sampson, M J

发布日期:2018

关键词:BONDING;COPPER;...

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