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1 Advanced Thermal Interface Materials for Power Electronics (Presentation). [科技报告]

作者:Narumanchi, S.

发布日期:2007

关键词:Thermal analysis;Interfaces;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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2 Direct-Cooled Power Electronics Substrate. [科技报告]

作者:Wiles, R., Ayers, C., Wereszczak, A.

发布日期:2008

关键词:Power electronics;Electronics substrates;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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3 Power Electronic Thermal System Performance and Integration. [科技报告]

作者:Bennion, K.;Abraham, T.;Bharathan, D.;等

发布日期:2007

关键词:Thermal analysis;Automotive industry;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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4 Investigations Into High Temperature Components and Packaging. [科技报告]

作者:Marlino, L. D.;Chinthavali, M. S.;McCluskey, F. P.;等

发布日期:2007

关键词:Oak Ridge National Laboratory;Power electronics;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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5 Characterization and Development of Advanced Heat Transfer Technologies. [科技报告]

作者:Abraham, T. P.;Mihalic, M.;Kelly, K.;等

发布日期:2007

关键词:Heat transfer;Power electronics;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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6 Air Cooling Technology for Power Electronics Thermal Control. Project Duration: FY06 to FY09 [科技报告]

作者:Bharathan, D.;King, C.;Kelly, K.;等

发布日期:2007

关键词:Cooling;Power electronics;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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