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1 Spall strength and ejecta production of gold under explosively driven shock wave compression [科技报告]

作者:La Lone, B. M., Stevens, G. D., Turley, W. D.

发布日期:2013

关键词:GOLD;PRESSURE RANGE GIGA PA;...

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2 Reaction Between Thin Gold Wires and Pb-Sn-In Solder (37.5%, 37.5%, 25%), Part B. The Axial Reaction Of Gold Wires Soldered To PbSnIn Solder Mounds, Its effect On Electrical Resistance And Physical Structure. [科技报告]

作者:Siekhaus, W J

发布日期:2011

关键词:ELECTRIC CONDUCTIVITY;ELECTRONS;...

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3 Reaction Between Thin Gold Wires and Pb-Sn-In Solder (37.5%, 37.5%, 25%), Part A: The Radial Reaction Inside The Solder Mounds, Its Linear Reaction Model, Statistical Variation of Reaction Rate, and Induced Structural Changes In The Solder Mounds. [科技报告]

作者:Siekhaus, W J

发布日期:2011

关键词:DETONATORS;FORMATION HEAT;...

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4 Nano-engineering by optically directed self-assembly. [科技报告]

作者:Furst, Eric (University of Delaware, Newark, DE);Dunn, Elissa (Yale University, New Haven, CT);Park, Jin-Gyu (Yale University, New Haven, CT);等

发布日期:2009

关键词:CRYSTAL STRUCTURE;ELECTRIC FIELDS;...

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5 Optimized nanoporous materials. [科技报告]

作者:Braun, Paul V. (University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL);Langham, Mary Elizabeth;Jacobs, Benjamin W.;等

发布日期:2009

关键词:ATOMS;CAPACITY;...

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6 Modeling pore corrosion in normally open gold- plated copper connectors. [科技报告]

作者:Battaile, Corbett Chandler;Moffat, Harry K.;Sun, Amy Cha-Tien;等

发布日期:2008

关键词:ELECTRIC CONTACTS;COPPER;...

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