• 已选条件：
  • × International Conference on Innovative Research - ICIR Euroinvent 201
  • × Solidification structure
 全选  【符合条件的数据共：1条】

1 Nickel (Ni) Microalloying Additions in Sn-Cu Lead-free Solder. Short Review [会议论文]

作者:Mohd Salleh, M.A.A.^1;Sandu, I.G.^1,2;Abdullah, M.M.A.^1,3;等

关键词:Digital age;Electronic packaging industry;...

会议举办机构:Centre of Excellence Geopolymer and Green Technology, School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Perlis, Malaysia^1

会议时间:2017

预览  |  原文链接  |  全文  [ 浏览：9 下载：3  ]