• 已选条件：
  • × 620 015, India^1
  • × Non destructive evaluation
 全选  【符合条件的数据共：1条】

1 Destructive and non-destructive evaluation of cu/cu diffusion bonding with interlayer aluminum [会议论文]

作者:Santosh Kumar, A.^1;Mohan, T.^1;Suresh Kumar, S.^1;等

关键词:Bonding characteristics;Bonding parameters;...

会议举办机构:Department of Metallurgical and Materials Engineering, National Institute of Technology, Tiruchirappalli

会议时间:2018

预览  |  原文链接  |  全文  [ 浏览：11 下载：2  ]