• 已选条件：
  • × Cryogenic Engineering Conference 201
  • × Applied forces
 全选  【符合条件的数据共：1条】

1 Thermal interface material characterization for cryogenic electronic packaging solutions [会议论文]

作者:Dillon, A.^1;McCusker, K.^1;Van Dyke, J.^1;等

关键词:Applied forces;Cryogenic electronics;...

会议举办机构:Northrop Grumman Corporation, Mission Systems Sector, 1580-A West Nursery Road, Linthicum

会议时间:2017

预览  |  原文链接  |  全文  [ 浏览：6 下载：0  ]