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1 Study on Electrochemical and electrical discharge compound Micro-machining for Silicon [会议论文]

作者:Chen, Hui^1, Shi, Lei^2

关键词:Electrical discharge machining;Electrochemical machining;...

会议举办机构:College of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University of Forestry and Technology, Changsha

会议时间:2019

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2 Flip-Chip Bonding Fabrication Technique [会议论文]

作者:Muhammad Afif Bin Tengku Azmi, Tengku^1, Sulaiman, Nadzril Bin^1

关键词:Conventional methods;Device fabrications;...

会议举办机构:International Islamic University Malaysia, Faculty of Engineering, Gombak, P.O. Box 10, Kuala Lumpur

会议时间:2017

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