• 已选条件：
  • × 02600, Malaysia^1
  • × Solderability
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1 Solderability of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xZn Solder Ball on Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.05Ni Solder Coating [会议论文]

作者:Ramli, M.I.I.^1, Mohd Salleh, M.A.A.^1

关键词:Maximum forces;Sn-0.7cu;...

会议举办机构:Center of Excellence Geopolymer and Green Technology (CeGeoGTech), School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibbah, Jejawi, Perlis

会议时间:2019

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