会议论文

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× Solderability

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1 Solderability of Sn-0.7Cu-0.05Ni-xZn Solder Ball on Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.05Ni Solder Coating [会议论文]

作者:Ramli, M.I.I.^1, Mohd Salleh, M.A.A.^1

关键词:Maximum forces;Sn-0.7cu;...

会议举办机构:Center of Excellence Geopolymer and Green Technology (CeGeoGTech), School of Materials Engineering, Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Taman Muhibbah, Jejawi, Perlis

会议时间:2019

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摘要

2 Influence of non-stationary electrolysis modes on the properties of copper-tin alloy coatings [会议论文]

作者:Glebov, Maksim V^1, Kireev, Sergey Yu^1, Kireeva, Svetlana N^1

关键词:Copper-tin alloy;Corrosion tests;...

会议举办机构:Penza State University, 40, Krasnaya str., Penza

会议时间:2019

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摘要

3 Electrocrystallization and Properties of Supersaturated Solid Solutions of Copper [会议论文]

作者:Povetkin, V.V.^1, Ivanova, T.E.^1, Ismagilova, A.V.^1

关键词:Corrosive resistances;Electrocrystallization;...

会议举办机构:Industrial University of Tyumen, 38 Volodarskogo St., Tyumen

会议时间:2018

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摘要