科研项目详细信息
基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究 | |
吴丰顺 | |
华中科技大学 | |
keywords:电子封装;焊料;互连;自蔓延反应;微观组织 | |
keywords: | |
Subject:电子与电气工程 | |
中国|中文 | |
2019至2019 | |
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统) |
基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究 | |
吴丰顺 | |
华中科技大学 | |
keywords:电子封装;焊料;互连;自蔓延反应;微观组织 | |
keywords: | |
Subject:电子与电气工程 | |
中国|中文 | |
2019至2019 | |
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统) |