科研项目详细信息
基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究
吴丰顺
华中科技大学
keywords:电子封装;焊料;互连;自蔓延反应;微观组织
keywords:
Subject:电子与电气工程
中国|中文
2019至2019
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统)