科研项目

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三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究
王福亮
中南大学
keywords:微电子封装;三维集成封装;微铜柱;铜铜键合;热超声倒装键合
keywords:

Subject:机械工程学
中国\|中文
2019至2019
Source: 科学基金共享服务网（科技成果信息系统）