科研项目详细信息
可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究
潘开林
桂林电子科技大学
keywords:微电子封装;微连接;力学性能;可延展电子
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Subject:电子与电气工程
中国|中文
2018至2018
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统)