科研项目详细信息
可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究 | |
潘开林 | |
桂林电子科技大学 | |
keywords:微电子封装;微连接;力学性能;可延展电子 | |
keywords: | |
Subject:电子与电气工程 | |
中国|中文 | |
2018至2018 | |
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统) |
可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究 | |
潘开林 | |
桂林电子科技大学 | |
keywords:微电子封装;微连接;力学性能;可延展电子 | |
keywords: | |
Subject:电子与电气工程 | |
中国|中文 | |
2018至2018 | |
Source: 科学基金共享服务网(科技成果信息系统) |