科研项目详细信息
高速集成电路系统级封装电磁-热-应力协同分析设计
毛军发
上海交通大学
keywords:系统级封装;高速集成电路;电磁问题;热力问题;协同分析设计
keywords:
Subject:电子、光学、磁材料
中国|中文
2017至2017
Source: 科学基金共享服务网