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  • × 电子与电气工程
  • × VULNERABILITY
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1 Update - Body of Knowledge (BOK) for Copper Wire Bonds [科技报告]

作者:Rutkowski, E, Sampson, M J

发布日期:2018

关键词:BONDING;COPPER;...

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2 Engineering Trade-off Considerations Regarding Design-for-Security, Design-for-Verification, and Design-for-Test [科技报告]

作者:Berg, Melanie, Label, Kenneth

发布日期:2018

关键词:APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUITS;CLOCKS;...

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