科技报告

已选条件：
× National Technical Reports Library
× 2002
× Bonding

全选【符合条件的数据共：1条】

1 GaInAsSb/A1GaAsSb/GaSb Thermophotovoltaic Devices with an Internal Back-Surface Reflector Formed by Wafer Bonding. [科技报告]

作者:Wang, C. A.;Huang, R. K.;Shiau, D. A.;等

发布日期:2002

关键词:Absorption;Bonding;...

发布机构:Technical Information Center Oak Ridge Tennessee

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摘要

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