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1 A Study on Effects of Copper Wrap Specifications on Printed Circuit Board Reliability [科技报告]

作者:Sood, Bhanu;Shue, John [Point of Contact];Leitner, Jesse;等

发布日期:2018

关键词:CIRCUIT BOARDS;PRINTED CIRCUITS;...

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2 Achieving Improved Reliability with Failure Analysis [科技报告]

作者:Sood, Bhanu

发布日期:2019

关键词:PRINTED CIRCUITS;CIRCUIT BOARDS;...

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3 Method and Apparatus for Determining Presence and Operation of Components in a Printed Circuit Board [科技报告]

作者:Corrochano, Denis Inventor

发布日期:2018

关键词:PRINTED CIRCUITS;CIRCUIT BOARDS;...

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4 Printed Wiring Board Technology Infusion and Supplier Capability Overview [科技报告]

作者:Sood, Bhanu

发布日期:2018

关键词:PRINTED CIRCUITS;RISK;...

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5 Modular Standards for Space Power Systems [科技报告]

作者:Gardner, Brent G

发布日期:2019

关键词:CIRCUIT BOARDS;DOWN-CONVERTERS;...

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6 Preliminary Jitter Stability Results for the Large UV/Optical/Infrared (LUVOIR) Surveyor Concept Using a Non-Contact Vibration Isolation and Precision Pointing System [科技报告]

作者:Sacks, Lia W;Blaurock, Carl;Dewell, Larry D;等

发布日期:2018

关键词:ACTUATORS;ATTITUDE CONTROL;...

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