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  • × 电子与电气工程
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1 NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program - Update [科技报告]

作者:Sampson, Michael J., LaBel, Kenneth A.

发布日期:2010

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2 System on a Chip (SoC) Overview [科技报告]

作者:LaBel, Kenneth A.

发布日期:2010

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3 Single sensor processing to obtain high resolution color component signals [科技报告]

作者:Glenn, William E.

发布日期:2010

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4 Modeling a Common-Source Amplifier Using a Ferroelectric Transistor [科技报告]

作者:Ho, Fat D.;MacLeond, Todd C.;Sayyah, Rana;等

发布日期:2010

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5 Longitudinal Proximity Effects in Superconducting Transition-Edge Sensors [科技报告]

作者:Clem, John R.;Smith, Stephen J.;Sadleir, John E.;等

发布日期:2010

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6 180-GHz I-Q Second Harmonic Resistive Mixer MMIC [科技报告]

作者:Mei, Xiaobing, Lai, Richard, Kangaslahti, Pekka P.

发布日期:2010

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