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1 Two Piece Compaction Die Design [科技报告]

作者:Coffey, Ethan N

发布日期:2010

关键词:DIES;DESIGN;...

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2 Chemical strategies for die/wafer submicron alignment and bonding. [科技报告]

作者:Martin, James Ellis;Baca, Alicia I.;Chu, Dahwey;等

发布日期:2010

关键词:ACCURACY;ALIGNMENT;...

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3 Solid explosive plane-wave lenses pressed-to-shape with dies [科技报告]

作者:Olinger, B.

发布日期:2007

关键词:DIES;ALUMINIUM;...

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