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  • × 2018 3rd International Conference on Insulating Materials, Material Application and Electrical Engineerin
  • × Impact dynamics
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1 Modal analysis of impact test platform [会议论文]

作者:Lin, Yang^1;Song, Mengmeng^2;Zhou, Xiaojun^1;等

关键词:Impact dynamics;Impact loadings;...

会议举办机构:School of Mechatronic Engineering and Automation, Shanghai University, Shanghai, China^1

会议时间:2018

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