• 已选条件：
  • × 2019 2nd International Conference on Materials Engineering and Application
  • × Force-displacement curves
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1 Experimental Characterisation and Finite Element Modelling of Paperboard for the Design of Paperboard Packaging [会议论文]

作者:Luong, V.D.^1;Abbes, B.^1;Abbes, F.^1;等

关键词:Anisotropic behaviors;Box compression tests;...

会议举办机构:GRESPI, University of Reims Champagne, Ardenne, France^1

会议时间:

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