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1 Microstructure Evolution of Sn-3Ag-3Bi-3In/Cu Lead-free Solder Joints during Interval Aging [会议论文]

作者:Qu, Min^1;Cao, Tianze^1;Cui, Yan^1;等

关键词:Aging time;Diffusion control mechanisms;...

会议举办机构:School of Mechanical and Materials Engineering, North China University of Technology, Beijing

会议时间:2018

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