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  • × City University of Hong Kong, Hong Kong, Hong Kong^4
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1 Preliminary experimental study on three-dimensional contact behavior of bonded granules [会议论文]

作者:Jiang, M.J.^1,2,3;Jin, S.L.^1,2,3;Shen, Z.F.^1,2,3;等

关键词:Critical value;Epoxy adhesives;...

会议举办机构:State Key Laboratory for Disaster Reduction in Civil Engineering, Tongji University, Shanghai

会议时间:

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