모바일 디바이스 알루미늄 케이스의 박판 가공 조건 최적화

알루미늄;다구치방법;금속박판;평면절삭가공;표면거칠기;620.004

공학전문대학원 응용공학과 ;

University:서울대학교 대학원

关键词: 알루미늄;    다구치방법;    금속박판;    평면절삭가공;    표면거칠기;    620.004;   

Others  :  http://s-space.snu.ac.kr/bitstream/10371/141652/1/000000150499.pdf

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来源: Seoul National University Open Repository

【 摘 要 】

금속 재료로 만들어진 모바일 기기들은 대부분 알루미늄으로 케이스가 제조된다. 제품 양산 시 모바일 기기가 갖는 특수성에 의해 일반적인 알루미늄 가공 방법 및 조건과 상당히 다르다. 따라서 모바일 기기를 전문으로 하는 엔지니어링 데이터 분석 접근법이 필요하며, 경험에 의존하지 않는 엔지니어링 데이터 분석이 필요하다. 본 연구에서는 제품 양산 시 문제가 발생하면 개선하는데 많은 시간이 필요한 금속박판 가공을 연구하였다. 동일한 소재와 두께를 가진 박판 가공 시, 최적과 가혹한 작업 환경의 변화에도 견딜 수 있는 최적의 절삭 가공조건을 찾기 위해 다구치 방법론을 기반으로 하여 가공 시에 제품 고정용 지그의 고정 개수, 커팅 깊이, 절삭 속도, 이송 속도 및 절삭 깊이를 설계 변수로 설정하고, 가공 후 가공된 면의 표면 조도를 측정하여 거칠기를 분석하였다. 측정된 결과에서 S/N비를 산출하고, 수준 평균 분석법을 이용하여 S/N max를 이루는 견실 최적 조건을 확인하였다. 이러한 과정을 통해 최적 조건을 찾기 위한 실험의 반복 횟수를 최소화하고 생산 조건의 변화를 견딜 수 있는 최적의 가공 조건을 찾았다.