期刊论文

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Informacije MIDEM
Simulation on the Interfacial Singular Stress-strain Induced Cracking of Microelectronic Chip Under pPower On-off Cycles


关键词: Thermal fatigue; microelectronic chip; creep; singular field; crack nucleation;
DOI : https://doi.org/10.33180/InfMIDEM2019.203
来源: DOAJ


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