Pengaruh Waktu Pencelupan Proses Electroless Plating Terhadap Pembentukan Lapisan Tembaga Antibakteri

Jurnal Kimia dan Kemasan

Muhammad Fadlilah¹  Adimas Habib Iqbal¹  Luthfi Noviardi¹  Vika Rizkia²  Yudha Pratesa³ 

[1] Departemen Teknik Metalurgi dan Material, Universitas Indonesia, Kampus Baru UI, Depok, 16424, Indonesia;Jurusan Teknik Mesin, Politeknik Negeri Jakarta, Depok, 16424, Indonesia;Research Center of Biomedical Engineering, Fakultas Teknik, Universitas Indonesia, Kampus Baru UI, Depok, 16424, Indonesia;

关键词: Antibakteri, Electroless plating, Eschericia coli;   

DOI  :  10.24817/jkk.v40i1.3598

来源: DOAJ

【 摘 要 】

Penyebaran penyakit oleh bakteri sangat rentan menjadi wabah di rumah sakit dan fasilitas umum melalui kontak secara langsung dan tidak langsung. Kontak secara tidak langsung terjadi  melalui alat perantara seperti jarum suntik, pakaian hingga gagang pintu. Salah satu bagian yang paling sering disentuh orang adalah gagang pintu dan kusen. Saat ini, banyak kusen yang dibuat dari bahan dasar logam aluminium karena harga yang murah, tahan korosi dan ringan. Kusen aluminium umumnya diproses anodisasi untuk memberikan efek warna karena kesukarannya jika dicat secara langsung. Produk anodisasi umumnya berstruktur pori sehingga dapat menjadi tempat ideal tumbuh dan berkoloni bakteri dengan mudah. Pada penelitian dilakukan pembuatan lapisan tembaga yang menutup pori dan mampu memberikan efek racun pada bakteri Escherichia Coli penyebab berbagai macam penyakit. Hasil dari penelitian ini menunjukkan, waktu electroless plating optimal selama 26 menit yaitu ketebalan antara 8-24 µm. Tembaga berhasil melapisi permukaan material secara merata. Hasil pengujian antibakteri dengan Kirby test menunjukan hasil plating memiliki kemampuan untuk mencegah pertumbuhan bakteri. Hasil uji ketahanan lapisan terhadap cuaca menggunakan saltspray menunjukan pelapisan selama 26 menit memberikan efek yang terbaik.

【 授权许可】

Unknown