Resistência ao ataque de fungos apodrecedores em painéis OSB termicamente tratados

CERNE

Rafael Farinassi Mendes²  Geraldo Bortoletto Júnior¹  Alencar Garlet¹  Natalie Ferreira De Almeida¹  Paula Gabriella Surdi¹ 

[1] ,Universidade Federal de LavrasLavras Minas Gerais ,Brasil

关键词: Painéis de madeira;    tratamento térmico;    variáveis de produção;    biodeterioração;    Wood panels;    thermal treatment;    production variables;    biodeterioration;   

DOI  :  10.1590/S0104-77602013000400004

来源: SciELO

【 摘 要 】

O objetivo foi de avaliar o efeito do pré e pós-tratamento térmico sobre a resistência dos painéis OSB ao ataque de fungos apodrecedores, e comparar essas duas formas de tratamento térmico com algumas variáveis de produção. O delineamento experimental se constituiu de sete tratamentos, com a avaliação de duas temperaturas de pré-tratamento das partículas (200 e 240ºC), por um período de 60 minutos; do pós-tratamento térmico dos painéis, produzidos com e sem a aplicação de parafina, sob temperatura de 220ºC por um período de 12 minutos; e do aumento do teor de adesivo e a aplicação de parafina em painéis sem tratamento térmico. Para cada tratamento, foram produzidos três painéis com densidade nominal de 0,65 g/cm³ e adesivo à base de fenol-formaldeído. Mediante a análise dos resultados foi possível concluir que os painéis com pré-tratamento térmico a 240ºC apresentaram-se com grande potencial de inibição ao ataque dos fungos Trametes versicolor e Gloeophyllum trabeum, porém, com efeito equivalente ao obtido com o aumento do teor de adesivo fenol-formaldeído. O pós-tratamento térmico não proporcionou melhoria significativa para a resistência biológica dos painéis OSB.

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