Condições de vida e estrutura ocupacional associadas a transtornos mentais comuns

Revista de Saúde Pública

Ana Bernarda Ludermir²  Djalma A De Melo Filho¹ 

[1] ,Universidade Federal de Pernambuco Centro de Ciências da Saúde Departamento de Medicina SocialRecife PE ,Brasil

关键词: Transtornos mentais;    Condições de vida;    Condições de trabalho;    Saúde mental;    Estudos transversais;    Prevalência;    Fatores socioeconômicos;    Psiquiatria comunitária;    Desigualdades socioeconômicas;    Estrutura ocupacional;    Mental disorders;    Living conditions;    Working conditions;    Mental health;    Cross-sectional studies;    Prevalence;    Socioeconomic factors;    Community psychiatry;    Socioeconomic inequalities;    Occupational structure;   

DOI  :  10.1590/S0034-89102002000200014

来源: SciELO

【 摘 要 】

OBJETIVO: Determinar a prevalência de transtornos mentais comuns e analisar sua associação a condições de vida e inserção na estrutura ocupacional. MÉTODOS: Estudo transversal conduzido em 1993, em Olinda, PE, envolvendo 621 adultos de 15 ou mais anos em uma amostra domiciliar aleatória, aos quais se aplicaram o Self Reporting Questionnaire (SRQ-20) e um questionário socioeconômico. Estimaram-se os odds-ratios (OR) simples e ajustados, utilizando-se regressão logística. RESULTADOS: A prevalência total dos transtornos mentais comuns (TMC) foi de 35%. As variáveis relativas às condições de vida foram ajustadas entre si e por sexo, idade e situação conjugal. Apenas escolaridade (p<0,0001) e condições de moradia (p=0,02) mantiveram-se associadas aos TMC. Em relação à estrutura ocupacional, os trabalhadores manuais informalmente inseridos no processo produtivo (OR=2,21; IC95% 1,1-4,5), e os indivíduos com pior situação de renda familiar per capita (OR=2,87; IC95%1,4-5,8) apresentaram maior prevalência de TMC. CONCLUSÃO: Baixa escolaridade, baixa renda e exclusão do mercado formal de trabalho, expressões da estrutura das classes sociais, proporcionam situações de estresse contribuindo para a produção dos TMC.

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